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半导体事业

为客户提供高效稳定的一站式半导体设备供应商

事业部围绕半导体产业链,以检测设备为核心业务,同时对半导体其他先进制程设备做未来战略布局。产品已覆盖SoC芯片检测、
CIS芯片检测、BMS芯片检测、RF射频芯片检测及针对先进封装SiP芯片等一站式解决方案的检测,同时AOI包括晶圆缺陷检测和芯片六面检测等业务。

  • 测试机

  • 分选机

  • AOI设备

  • BMS检测设备

  • 耗材

联系我们

特点与优势

事业部在芯片的电学测量、光学测量、图像测量、高精度自动化控制技术和可靠性的压接技术等方面掌握核心的关键技术,通过发挥海内外、多学科综合能力优势,为客户提供了高效率、低成本的一站式检测解决方案,同时也在部分先进设备上实现了关键核心技术攻关。产品已得到客户认可,并已成功在国内外半导体产业头部企业获得批量化的量产订单。

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    技术

    完全自主研发、高效、
    稳定和功能全覆盖的软件测试平台

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    产品

    测试机、分选机、AOI及耗材等一站式解决方案

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    交期

    标准化产品,较短交期

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    技术团队

    AE、FSE工程师近百人

  • 测试机系列
  • 分选机系列
  • AOI系列
  • 定制化系列
    • T7600系列 SoC数字测试机
    • PXIe平台测试设备
    • E06 CIS图像传感器测试机
    • TS1800 射频芯片测试机
    • T7600系列 SoC数字测试机
      • 6槽(T7600S)
        数字通道最高支持768通
        道电源通道支持72路
      • 12槽(T7600M)
        数字通道最高支持1536通道
        电源通道支持144路
      • 18槽(7600H)
        数字通道最高支持2304通道
        电源通道支持216路
      • 数字板卡DP128
        128数字通道、400Mbps、12路DPS、4路RVS、4路BPMU
      • FVI32浮动电压板卡
        最高支持32通道
        电压范围:±10V
        电压精度:≤±0.5mV
        最大电流:38.4A(每路1.2A)
        支持电压通道并联
      • DPS64电源板卡
        最高支持64通道
        电压范围: -2.5~8V
        电流输出:每路1.5A
        并联电流:96A
      • MX32模拟板卡
        高速HS : 0~250MHz, 高精度HR : 0~40KHz,
        总谐波失真THD -115dB
        多种通道配置方式
        16 HS AWG+16 HS DIG
        16 HR AWG+16 HR DIG
        8 HS AWG + 8 HS DIG + 8 HR AWG+8 HR DIG
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    • PXIe平台测试设备
      • 两款机箱
        6槽PXIe-C0601、12槽PXIe-C1201
      • 多款自主研发板卡
        数字板卡,电源板卡、模拟板卡和射频板卡等
      • 与其他品牌系统相互兼容
      • 搭配自主开发的多功能软件开发平台
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    • E06 CIS图像传感器测试机
      • 最高支持16site并行测试
      • 支持MIPI、DVP和LVDS接口
        MIPI最高支持1.6Gbps/lane
        LVDS最高支持1.0Gbps/lane
      • 电流性能
        192直流通道和96路电源通道
      • 数字性能
        数字最高支持384路、400Mbps
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    • TS1800 射频芯片测试机
      • 测试频率最高 6GHz,功率可达 35dBm
      • 支持SPI、MIPI和自定义数字通信库
      • 噪声系数测量:支持Y因子法和冷源法
      • 32个双向射频端口,高功率8进8出
      • 国内芯片龙头企业稳定量产
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    • EP2000 16 Site CIS平移式分选机
    • EP3000 128 Site平移式分选机
    • ET20/ET32 转塔分选机
    • EP2000 16 Site CIS平移式分选机
      • 支持16site并行测试
      • 支持自带光源或搭载其他型号光源
      • 最高UPH:4,500
      • 最小被检产品尺寸
        2mm×2mm
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    • EP3000 128 Site平移式分选机
      • 支持128 Sites并行测试
      • UPH>11,000 (T.T.>30s)
      • Jam Rate<1/5000            
      • 最小被检产品尺寸
        2mm×2mm
      • 支持二维码,字符及芯片正反识别
      • 支持SECS/GEM及完备的软件分析工具
      • Handler + PXIe 全平台解决方案
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    • ET20/ET32 转塔分选机
      • 两个机型
        20站、32站
      • 支持6面检查
      • 支持QFN、DFN、SOIC等封装
      • UPH>30,000
      • MTBA>1h
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    • 晶圆AOI宏观缺陷检测自动化检测设备
    • 晶圆AOI宏观缺陷检测自动化检测设备
      • 高定位精度移动平台结合超高帧率数据采集能力,满足客户产能要求
      • 亚微米光学解析精度,应对制造工艺中检出需求
      • 支持BF/DF多模式成像形式,更直观展现缺陷图像
      • 结合深度学习算法缺陷自动分类,释放人力节约成本
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    • 电池管理系统自动化检测解决方案
    • 六面检查自动化检测设备
    • 电池管理系统自动化检测解决方案
      • 自主研发的电池管理芯片检测设备
      • 完全取代人工检测
      • 数据实时上传客户端MES系统
      • 国际手机龙头企业指定产品
      • 支持载具自动上下料及寿命管理
      • 支持绝大部分BMS芯片、BMU、电池Pack测试
      • 实现超宽电压、电流范围内的高精度检测
      • 最小测量精度:电压0.3mV、电流0.4μA
      • 国内外通用仪器仪表类检测标准
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    • 六面检查自动化检测设备
      • 实现UPH高达15K六面外观检查
      • Tray in 方式有效避免高端芯片二次损伤
      • AI算法与传统算法相结合、定制光学系统
      • 实现OCR/二维码读取 包含各面缺陷类型
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